联得装备：积极布局半导体领域，已成功研发并销售半导体IC封装设备

发布日期：2025-02-18 16:56    点击次数：128

金融界2月11日消息，有投资者在互动平台向联得装备提问：敬爱的董秘姐姐您好：能不能介绍一下公司子公司联得半导体技术有限公司在技术上有什么亮点？在行业中出于什么水平？另外公司三折屏设备主要客户是否方便透露？

公司回答表示：公司一直积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域，公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，已形成销售订单并出货到行业头部客户。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技术领先优势，为“中国智造”贡献力量。

本文源自：金融界

作者：公告君/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端